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Blade Center

 

您希望比競爭者早一步創新,然而一如現今許多其他組織,您耗費太多的 IT 預算在管理伺服器蔓延。您需要在不用新增更多伺服器的情況下,執行更多的工作量;還有在 IT 人員數目減少的情況下,支援更多的使用者並管理更多的設備。 應付這些難題的方法之一是整合運算、儲存設備與網路功能資源,以便您將 IT 當作高度使用的單一資源儲存區進行管理。但您必須自行為之,而不是仰仗您的 IT 供應商。 就伺服器和網路的虛擬化與整合來說,IBM® BladeCenter® 是很理想的平台:

1.BladeCenter 解決方案可讓您透過單一窗口,同時管理虛擬與實體資源,以便您節省管理成本。 現今的機箱中可以執行 2002 時代的刀鋒伺服器,而現今的刀鋒伺服器大部分都可以在 2002 時代的機箱中執行終極的投資保護。
2.BladeCenter 解決方案可為 1U 框架最佳化伺服器減少高達 92% 的連接纜線。
3.BladeCenter 解決方案可為您減少一半以上的樓板空間需求。 - BladeCenter 可共用機箱中的電源與冷卻基礎架構,以提供卓越的節能效果。 

機箱

BladeCenter S

BladeCenter E

IBM BladeCenter® S 將 ladeCenter 的優點延伸至資料中心以外。BladeCenter S 將刀鋒伺服器的功能與整合式儲存設備結合為一套易於使用的套件。BladeCenter S 專為辦公室與分散式企業系統而設計,可使用標準的辦公電源來為 IT 設備供電,

完全無須投資建置資料中心。冷卻系統 四個機架風電源 自動感應 950 W/1450 W熱抽換式槽 標準配備6個電源供應類型 熱抽換式備援自動感應電產2個 (標配)

省電且高密度的機箱,是最適合空間及能源有限之資料中心的理想產品。
高度/槽數 7U高/14個插槽 
電源供應模組 2000W或2320W  
I/O 模組 最多達四個專用模組

BladeCenter H

BladeCenter HT

IBM BladeCenter® H 提供飆速的效能,為 BladeCenter 系列增加高速網路與許多新功能。管理功能讓 IT 專業人員可以掌控整個解決方案。BladeCenter H – 具備高效能、新功能以及完整相容性。冷卻系統 熱插拔式機架風扇與風扇 電源 最高可達4個

IBM BladeCenter® HT 是效能與耐用性的終極組合。其強固化的設計可耐嚴苛的條件,而機箱設計則極為堅固,可作為工業用、電訊與極端環境條件下的部署。冷卻系統 熱插拔式風扇模組電源 最多4個熱插拔式直流或交流電源模組熱抽換式槽 標準配備  

12個 電源供應類型 個熱插拔式、備援-48V至-60V DC或200-240V AC,兩個標準配備

2900W AC電源模組 熱抽換式槽 標準配備14個 電源供應類型 熱抽換式、備援200-240V AC,兩個標準配備

Power刀鋒伺服器

PS700 Express

 

PS701 Express

BladeCenter® PS700 Express 刀鋒伺服器是一款可替代傳統入門機架式或直立式伺服器的方案,它是目前可跨最多種作業系統環境來處理眾多商業工作負荷的伺服器。處理器/速度四個 64 位元 3.0 GHz POWER7™ (含 AltiVec™ SIMD) 以及硬體十進

位浮點運算加速處理  記憶體(範圍) 基準配備:8 GB (2 x 4 GB);Express 配備:16 GB (4 x 4 GB);每刀鋒最高達 64 GB,八個 DIMM 插槽,ECC IBM Chipkill™ DDR3 SDRAM,於 1,066 MHz (4 GB DIMMs) 與 800 MHz (8 GB DIMM) 的速度下執行磁碟(範圍) 600GB

處理器/速度Four 64-bit 3.0 GHz POWER7 cores with AltiVec™ SIMD and Hardware Decimal Floating-Point acceleration 記憶體(範圍) Base offering: 8 GB (2 x 4 GB); Express offering: 16 GB (4 x 4 GB),up to 64 GB maximum per 

PS702 Express

PS703 & PS704 Express

處理器/速度 Four 64-bit 3.0 GHz POWER7 cores with AltiVec™ SIMD and Hardware Decimal Floating-Point acceleration  
記憶體(範圍) Base offering: 8 GB (2 x 4 GB); Express offering:16 GB (4 x 4 GB), up to 64 GB maximum per

blade, eight DIMM slots, ECC IBM Chipkill™ DDR3 SDRAM running at 1066 MHz (4 GB DIMMs) 800 MHz (8 GB DIMMs)  
磁碟(範圍) Base offering: 8 GB (2 x 4 GB); Express offering: 16 GB (4 x 4 GB), up to 64 GB maximum per blade, eight DIMM slots, ECC IBM Chipkill™ DDR3 SDRAM running at 1066 MHz (4 GB DIMMs) 800 MHz (8 GB DIMMs)

可協助以靈活度及速度提供卓越企業及 IT 服務。與 PowerVM™ 搭配使用以進行進階的虛擬化時,PS703 是最理想的刀鋒伺服器解決方案,可針對要求嚴格與記憶體密集的工作負荷發揮極致效能。 處理器/速度 32 個 64 位元 2.4 GHz POWER7® 核心

X86刀鋒伺服器

HX5

HS23

可擴充的高效能刀鋒伺服器,適合用於運算密集型及記憶體密集型工作負荷,例如,資料庫、企業應用程式和虛擬化。 處理器 雙插槽和四插槽、六核心、八核心或十核心Intel Xeon  
記憶體(範圍) 每個雙插槽 HX5 可多達 128 GB、高達 1.0 TB,適用於四插

槽 HX5 配置,以及高達 1.25 TB,適用於 HX5 + MAX5 配置 
磁碟(範圍) 透過使用固態硬碟,每個雙插槽 HX5 可高達 800 GB;每個四插槽 HX5 可擴充至 1,600 GB (含 400 GB SD) 

Provides the versatility you need to manage your data center by offering performance flexibility and energy efficiency. 處理器 Intel Xeon process E5-2400 product family, with up to 8cores, processing up to 16 simultaneous treads 記憶體

(範圍) Up to 192GB of DDR3 memory 磁碟(範圍) UP to 2TB

eight DIMM slots, ECC IBM Chipkill™ DDR3 SDRAM running at 1066 MHz (4 GB DIMMs) 800 MHz (8 GB DIMMs) 磁碟(範圍) Two 300 or 600 GB 2.5" Serial Attached SCSI (SAS) 10K rpm non-hot-swappable disk drive; No disk drive required on base offering.

(含 AltiVec SIMD) 以及硬體十進位浮點加速處理記憶體(範圍) 16GB/128GB
磁碟(範圍) 0 GB/600 GB 硬碟機或 0 GB/354GB 固態硬碟

HS23

HS12

可讓您現在能在您自己的資料中心內執行更多作業,且非常適合包含虛擬化及雲端基礎架構解決方案在內的各種工作負荷。處理器 Intel Xeon處理器E5-2600產品系列,最高可包含8個核心,最多可同時處理16個執行緒記憶體(範圍) 最高可達512GB的

DDR3記憶體(採用32GB DIMM)、16個DIMM插槽 磁碟(範圍) 高達2.0TB

1. 以更經濟實惠的價格來提供與雙處理器伺服器相似的效能、整合與可靠性
2. 部署快速,並可在不損失運作時間的情況下管理工作 3. 有助於降低電力和散熱成本,藉以提高資料中心效率 處理器單核心或雙核心 Intel®

Xeon®,速度最快可達 2.13GHz;或四核心 Intel® Xeon®,速度最快可達 2.83GHz 且前端匯流排速度可達 1333MHz 記憶體(範圍) 24GB 磁碟(範圍) 293.6GB

HS22V

HS22

HS22V 是一款高密度、高效能的刀鋒伺服器,具有最佳虛擬化及省電效率。其具備選配的嵌入式 Hypervisor、大型記憶體容量,搭配高達 144GB 的記憶體與多達兩個低電壓 1.8吋固態硬碟。 處理器 可選擇使用 2個 Intel® Xeon® 5500 系列處

理器,可支援進階、標準、基本與低電壓。記憶體(範圍) 18個 DDR-3 VLP DIMM 插槽 (最高可達 144GB 的記憶體總容量,且記憶體速度最快可達 1,333MHz)磁碟(範圍) 最高可達 100GB

IBM BladeCenter HS22 是多用途且易於使用的雙槽式刀鋒,可獲致最佳效能及省電/冷卻效率。 針對各種企業應用程式研發省電設計,提供卓越效能。 可提供高達 96GB 的記憶體,並擁有 2個熱抽換式儲存槽,可同時支援 SAS 硬碟機和固態硬碟。

也提供選配的嵌入式 Hypervisor,以進行即時虛擬化。處理器 可選擇使用 2個 Intel® Xeon® 5600 系列處理器,速度高達 3.06GHz 記憶體(範圍) 12個 DDR-3 VLP DIMM 插槽 (最高可達 96GB 的記憶體總容量,且記憶體速度最快可達 1333MHz)磁碟(範圍) 最高可達 1.0TB 的內部儲存總容量